台积电德国工厂奠基仪式，朔尔茨、冯德莱恩出席

　　[环球时报驻德国特约记者 青木]继在美国和日本投资晶圆厂之后，芯片制造巨头台积电20日在德国东部德累斯顿“萨克森硅谷”举行首座欧洲芯片工厂奠基仪式。

　　台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。其中，朔尔茨为德国半导体行业高补贴进行辩护的言论，引发不少媒体关注。据德国《明星》周刊20日报道，朔尔茨表示，高补贴可以保证德国企业的芯片需求、就业机会，对整个地区经济产生“额外推动”。

　　据报道，台积电将持有新工厂70%股份，合作方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股10%，新工厂将被称为欧洲半导体制造公司（ESMC）。该项目预计投资超过100亿欧元（约合791亿元人民币），其中50亿欧元将由德国联邦政府承担，旨在推动欧盟半导体供应链安全。该工厂计划于2027年底开始生产，预计将创造2000个就业岗位。此外，该工厂生产重点是汽车芯片，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。

　　朔尔茨在奠基仪式上表示，“半导体产能的增长对德国和整个欧洲来说都非常重要。德国想要依赖半导体来实现可持续的未来技术，那么我们就不能依赖世界其他地区的半导体供应。”他称，台积电及其欧洲合作伙伴在欧盟芯片补贴计划的支持下，在必要的激励措施下在德国投资，这是一个“好消息”。

　　另据德国《时代周报》20日报道，冯德莱恩在奠基仪式上强调，德累斯顿以外的地区也将感受到好处。欧洲经济将受益于新的生产。  

　　“台积电德累斯顿工厂奠基仪式标志着欧洲半导体行业追赶竞赛开始，但德国的其他几个大型项目却陷入停滞。”德国《经济周刊》20日报道说，台积电工厂是欧洲一系列芯片投资中第一个按计划进行的，其他像美国芯片制造商英特尔以及Wolfspeed在德国的半导体工厂项目，因为企业经费等问题，都陷入了停滞。台积电竞争对手格罗方德半导体公司负责人上周在接受德国《商报》采访时表示，其他芯片制造企业什么补贴也没收到，这扭曲了竞争的基础。

　　德媒报道称，原计划这些投资将拉动欧洲芯片产能从目前占全球的10%提升到2030年的20%。但放眼望去会发现，尽管台积电的投资前景广阔，但其成功却难以保证。“亚洲数字时报”此前在报道中总结，台积电德国工厂要实现盈利将面临三大障碍，分别是当地实力强大的工会、高企的生产运营成本以及有限的专业工人。

　　据彭博社报道，台积电在日本开设的第一家工厂今年年底或将量产。但其在美国投资超650亿美元的工厂建设进度缓慢。缺工、员工文化冲突等为该公司扩张带来重大挑战。